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Intel 与 Micron 宣布正式推出 3D 立体堆栈 64 层 QLC

时间:2018-05-22      来源:T客邦      作者:R.F.
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    无论你喜不喜欢,市场追求高容量与低成本的快闪存储器脚步并不停歇, Intel 与 Micron 正式宣布推出 QLC 纪录形式快闪存储器,采用第二代 3D 堆栈 64 层制程,每颗晶粒拥有 1Tb 储存容量,相较过往 TLC 存储器提升 33 %。

 

    Intel 与 Micron 这对快闪存储器领域的合作伙伴,宣布推出第一款商业化的 QLC 纪录形式快闪存储器,每个 cell 可以储存 4bit 资料,每颗晶粒容量达 1Tb ,也就是 128GB ,提供相当良好的储存容量与面积比值。目前此 QLC 存储器采用第二代 3D 堆栈 64 层制程,依然是 Floating Gate 储存电子,并使用 CMOS under array 结构,且相较竞争对手仅安排 2 层 CMOS ,这款 QLC 采用 4 层,可以同步对更多的 cell 进行读写操作增加效能。

 

Intel 与 Micron 宣布正式推出 3D 立体堆栈 64 层 QLC

 

    ▲ Micron 利用正式商业化的 QLC 纪录形式快闪存储器,制作针对读取密集工作环境的 5120 ION SSD 。

 

    与此同时, Micron 也利用这款 QLC 纪录形式快闪存储器,推出针对读取密集型应用的 5210 ION SSD ,该 ION 系列预计将落在 5200 MAX 、 PRO 、 ECO 系列 SSD 之下与传统硬盘 HDD 之间,采用 7mm 高度、 2.5 吋外观、 SATA 6Gb/s 界面,容量为 1.92TB 至 7.68TB ,目前 Micron 并未公布较为详细的 5210 ION SSD 信息,只强调该系列应用可节省机柜空间、降低耗电量。

 

    5210 ION SSD 为企业级产品, Intel 和 Micron 双方面目前都未有 QLC 实际应用在消费端市场产品的详细时程,唯有 Intel 前阵子曾经藉由经销商曝光 660p 型号产品, 660p 将采 M.2 外观规格 PCIe 3.0 x2 界面,并推出 512GB/1TB/2TB 容量版本,读写速度最快可达 1800MB/s 和 1100MB/s ,相较 600p 表现好得多。

 

文章来源:T客邦 如转载请标明出处

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